去年11月，联发科推出了首款4nm旗舰芯片组——天玑9000。八核芯片组配备了一个Arm Cortex-X2主内核、三个Cortex-A710性能内核、四个Cortex-A510效率内核和一个Mali-G710 GPU。它还包含联发科的第5代AI处理单元(APU)和18位图像信号处理器(ISP)。天玑9000比联发科以前的旗舰芯片组提供了显着的性能提升，但它的继任者，新的天玑9000 Plus，似乎是一个小的升级。

追随高通的脚步，联发科今天宣布对其最新旗舰芯片组进行中期更新。但是，虽然Snapdragon 8 Plus Gen 1带来了一些值得注意的变化，但新的Dimensity 9000 Plus本质上是相同的芯片，具有更高的主频核心。查看下表进行并排比较。