AMD刚刚确认其下一代移动和台式PC创新，包括新的CPU、GPU和软件将在下周由首席执行官Lisa Su发表的主题演讲中亮相，因此至少新的Zen 4处理器和RDNA 3GPU是预计会出现。对于新处理器，AMD也在改变插槽，因此主板升级将是强制性的。随着这一变化，我们还将看到新的主板芯片组，根据TechPowerUP的一份新报告，它将具有三层。据传，面向预算的型号基于B650芯片组，而更昂贵的版本将采用X670和X670 Extreme版本。

出于某种原因，TechPowerUP删除了该报告，但幸运的是，Videocardz在最近的一篇文章中也引用了泄露的信息。看起来X670E芯片组使用与X670相同的芯片，但AMD显然要求主板制造商在带有X670E的更昂贵的主板版本上包括用于GPU和存储设备的PCIe 5.0连接，而X670主板可以是两者之一完整的PCIe 4.0或完整的PCIe 5.0。B650主板只会坚持使用PCIe 4.0。AMD已经确认新平台还将提供DDR5兼容性，但与英特尔的Alder Lake不同在DDR4和DDR5版本共存的平台上，AMD的新主板可能会专门支持DDR5，至少根据Tom's Hardware最近引用中国消息来源的报道。

就I/O支持而言，X670和X670E主板预计将采用双Promontory 21芯片设计，这将提供PCIe 5.0要求所需的带宽提升，以及可能的USB4支持。Tom's Hardware报道称，B650主板仅配备一个Promontory 21芯片，因此存在PCIe 4.0限制。尽管如此，与当前的B550主板相比，这些预算型号可能会获得更强大的端口选择。